pcbA貼片加工的工藝流程十分復(fù)雜，包括有pcb板制程、元器件采購與檢驗、smt貼片組裝、DIP插件、pcbA測試等多道重要工序。其中pcbA測試是整個pcbA加工制程中最為關(guān)鍵的質(zhì)量控制環(huán)節(jié)，決定著產(chǎn)品最終的使用性能。那么pcbA測試形式有哪些呢?

pcbA測試主要包括：ICT測試、FCT測試、老化測試、疲勞測試、惡劣環(huán)境下測試這五種形式。

1、ICT測試主要包含電路的通斷、電壓和電流數(shù)值及波動曲線、振幅、噪音等。

2、FCT測試需要進(jìn)行IC程序燒制，對整個pcbA板的功能進(jìn)行模擬測試，發(fā)現(xiàn)硬件和軟件中存在的問題，并配備必要的生產(chǎn)治具和測試架。

3、疲勞測試主要是對pcbA板抽樣，并進(jìn)行功能的高頻、長時間操作，觀察是否出現(xiàn)失效，判斷測試出現(xiàn)故障的概率，以此反饋電子產(chǎn)品內(nèi)pcbA板的工作性能。

4、惡劣環(huán)境下測試主要是將pcbA板暴露在極限值的溫度、濕度、跌落、濺水、振動下，獲得隨機樣本的測試結(jié)果，從而推斷整個pcbA板批次產(chǎn)品的可靠性。

5、老化測試主要是將pcbA板及電子產(chǎn)品長時間通電，保持其工作并觀察是否出現(xiàn)任何失效故障，經(jīng)過老化測試后的電子產(chǎn)品才能批量出廠銷售。

關(guān)于pcbA測試形式有哪些，今天就介紹到這里。pcbA工藝流程復(fù)雜，在生產(chǎn)加工過程中，可能會因為設(shè)備或操作不當(dāng)出現(xiàn)各種問題，不能保證生產(chǎn)出來的產(chǎn)品都是合格的，因此就需要進(jìn)行pcb測試，確保每個產(chǎn)品不會出現(xiàn)質(zhì)量問題。