大家都知道目前隨著技術(shù)性的不斷進步發(fā)展，現(xiàn)如今大多數(shù)的電子產(chǎn)品都以中小型、輕巧為發(fā)展趨勢，這也就需要對pcb線路板的要求愈來愈高，這也就要根據(jù)smt貼片加工技術(shù)才可以完成pcb的輕便、小型化。而在smt貼片加工中焊點作為焊接的橋梁，焊點的質(zhì)量和可信性也是關(guān)系到電子產(chǎn)品的質(zhì)量，那么在生產(chǎn)過程中要怎么區(qū)分焊點質(zhì)量的優(yōu)劣呢?

一、良好的smt貼片加工焊點、外觀應該符合以下幾點：

1、焊點表面應該完整而平滑光亮，不能凹凸不平;

2、焊料與焊盤表面的潤視角以300以下為好，不超過600.

3、元件的高度要適中，焊料要完全覆蓋焊盤與引線焊接的部位

二、smt貼片加工后，pcb板塊檢查：

1、元件是否有遺漏

2、元件是否有貼錯

3、是否會造成短路

4、元件是否虛焊，不牢固

三、焊點外觀檢查

1、一般元件用AOI檢測，AOI(Automated Optical Inspection)的全稱是自動光學檢測，是基于光學原理來對焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進行檢測的設備。AOI是新興起的一種新型測試技術(shù)，但發(fā)展迅速，很多廠家都推出了AOI測試設備。當自動檢測時，機器通過攝像頭自動掃描pcb，采集圖像，測試的焊點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進行比較，經(jīng)過圖像處理，檢查出pcb上缺陷，并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來，供維修人員修整。

運用高速高精度視覺處理技術(shù)自動檢測pcb板上各種不同帖裝錯誤及焊接缺陷。pcb板的范圍可從細間距高密度板到低密度大尺寸板，并可提供在線檢測方案，以提高生產(chǎn)效率,及焊接質(zhì)量。通過使用AOI作為減少缺陷的工具，在裝配工藝過程的早期查找和消除錯誤，以實現(xiàn)良好的過程控制。早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段，AOI將減少修理成本將避免報廢不可修理的電路板。

2、BDA等元件檢測用X射線(X-ray)檢測儀是在不損壞被檢物品的前提下使用低能量X 光，快速檢測出被檢物。

利用高電壓撞擊靶材產(chǎn)生X射線穿透來檢測電子元器件、半導體封裝產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)構(gòu)造品質(zhì)、以及smt各類型焊點焊接質(zhì)量等。