pcb打樣技術趨勢研究于2011年年末開始實施，包含英文和中文版本。41家pcb打樣制造公司參與了調查，包括來自亞洲、歐洲和北美洲占主導地位的企業(yè)。他們占據(jù)了全球pcb市場16.5%的份額。IPC研究樣本在公司規(guī)模和產(chǎn)品組合方面具有全球行業(yè)的代表性。
pcb打樣技術趨勢研究的公司中，2011年到2014年間的高密度互連（HDI）板生產(chǎn)量預計將增長26%。堆疊和交錯微孔技術也將得到大量的使用，從而影響任意層微孔和任意通孔性能。隨著微型化和高速技術驅動這些趨勢，調查顯示限制電路規(guī)模微型化最常見的兩個因素為阻焊圖形對位和組裝。
大多數(shù)公司正在評估表面加工方新法，特別是沉鎳浸鈀浸金層膜系統(tǒng)(ENIPIG)。報告證明金的高價格對pcb板打樣加工的改變有一定的影響，大約四分之一的調查參與者嘗試利用替代金屬。17%的調查對象嘗試減少金的厚度，包括那些聲稱金的價格對他們的材料選擇沒有影響的公司。
在目前使用的兩種主要基材當中，到2014年多功能環(huán)氧樹脂預期將在超過一半的電路板生產(chǎn)領域中得到使用，同時玻璃纖維的使用將有所下降。目前的基材使用數(shù)據(jù)以及對2014年的預測表明基材朝著高溫熱性能方向發(fā)展，也預示著更多低損耗材料的使用。到2014年，混合型印制板或模塊的生產(chǎn)以及印制電子和光學技術在印制板生產(chǎn)中的使用將顯著增加。
